Leiterplattenbestückung

Variosystems Leiterplattenbestückung

Unsere Leiterplattenbestückung bietet Kunden weltweit den Vorteil, während des gesamten Prozesses von einer Ansprechperson vor Ort beraten und begleitet zu werden. Von der Produktidee bis hin zur Industrialisierung stehen Ihnen die Fachleute von Variosystems als erfahrener End-to-End-Partner zur Seite. Je nach Anforderungen wählen wir für Ihre Produkte oder Baugruppen den idealen Produktionsstandort aus.

Leiterplatte ist nicht gleich Leiterplatte. Je nachdem, ob die Anwendung die Fertigung starrer Printplatten, Flex-, Starrflex oder Multilagen-Leiterplatten erfordert. Variosystems erledigt das für Sie. Oder Sie wünschen die Bestückung überdimensionaler Leiterplatten. Variosystems erledigt das für Sie. Auch für die Bestückung komplexer Bauteile wie z. B Package-on-Package-Komponenten (PoP) sind wir der richtige Partner. Gefragt wird von unseren Kunden oft eine «High Mix Low Volume»-Leiterplatten-Produktion, also ein Fertigungsprozess mit vielen verschiedenen Ausführungen in kleinen Mengen. Eine weitere Stärke von Variosystems.

Dank modernster Maschinenparks, Equipments und der Prozessharmonisierung an sämtlichen Produktionsstandorten garantieren wir höchste Qualitätsstandards für Ihre Produkte und Baugruppen. Zudem ist es unser Anspruch, täglich über uns hinaus zu wachsen und gemeinsam mit Ihnen als Partner Innovation zu verwirklichen. Aus diesen Gründen sind wir von Variosystems in der Lage, Leiterplattenbestückungen mit unterschiedlichen Fertigungsmethoden anbieten.

SMD Bestückung - Immer die richtige Technologie zur Hand

Im Zuge der Miniaturisierung wird die Bestückung von 01005 Baugrössen, FPGA’s und Fine-Pitch- Komponenten gerade bei industriellen Anwendungen immer wichtiger. Bisher eher im Consumer-Bereich oder in der Automobilindustrie eingesetzt, verlangen Technologien wie Wearables bei medizinischen Anwendungen nach einer noch höheren Packungsdichte der Komponenten auf Leiterplatten. So können bei der SMD-Bestückung (surface-mounted device) Elemente voll automatisiert auf eine Leiterplatte gesetzt werden. Durch diese computergesteuerte Technologie ermöglichen wir wiederum die BGA-Bestückung (ball grid array) an Siplace-Anlagen, was das Anbringen von z.B. Gehäusen auf der Leiterplatte ermöglicht –ganz im Sinne einer platzsparenden Bestückung.

THT Bestückung - Es geht nicht ohne

Wenn die SMD-Bestückung gegenüber der THT-Methode (Through-Hole Technology) auch einige Vorteile punkto Produktionsdurchsatz und Kosten aufweist, bei grösseren Bauteilen der Leistungselektronik wie Transformatoren, Elektrolytkondensatoren, Leistungshalbleitern etc. kommt nach wie vor die THT-Bestückung zum Einsatz. Wir sehen einen klaren Vorteil der THT-Bestückung in der sorgsamen Handarbeit unserer bestens ausgebildeten MitarbeiterInnen, die mit modernstem Equipment Bauteile präzise und zuverlässig auf der Leiterplatte anbringen.

Zudem fertigen wir für Sie Mischbestückung, THT und SMD. Welche THT-Fertigungsart, bleifrei oder bleihaltig, die richtige ist: Ihre Anwendung entscheidet. Wir produzieren, testen und liefern.

Zu den Variosystems PCBA Services gehören:

SMD Bestückung
THT Bestückung (bleifrei oder bleihaltig)
Lackieren, Vergiessen, Underfilling, Lasermarking, Dispensen, etc.
Testen und Prüfung

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Durch den modularen Aufbau unserer Lösungen nutzen unsere Kunden das Variosystems Angebot sehr individuell. Daher gestaltet sich die Zusammenarbeit oft ganz unterschiedlich, von der Unterstützung im Engineering, also im Innovationsbereich, bis hin zur Serienfertigung und dem End-of-Life Service. Der Vorteil unserer Gesamtlösungen besteht darin, dass sie sich als Baukasten-System an die Kundenbedürfnisse anpassen lassen. Schnell, transparent und absolut unkompliziert.

Customer Success Team Europa